热风返修工作站

商品分类： 热风返修工作站 
产品名称：BGA-B500M返修站 

 

技术指标：
PCB尺寸：W50×D50～W600×D600mm 
PCB厚度：0.5～3mm 
工作台微调：前后±15mm，左右±15mm 
温度控制：K型热电偶, 闭环控制 
PCB定位方式：外形 
底部红外预热：Max红外4200W 
底部热风加热：红外800W 
喷嘴加热：热风450W 
使用电源：单相220V，50/60Hz，6KVA 
机器尺寸：L1200×W1000×H600mm 
机器重量：约100kgs  
 
产品说明： 
●采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程； 
●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； 
●移动式加热头，方便操作； 
●上下共三个温区独立加热，加热温度和时间全部数字显示； 
●底部红外预热发热管的加热可单独控制； 
●底部热风加热喷嘴高度可微调； 
●配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，易于更换； 
●X、Y轴精密微调滑台支架、?角度旋转精密微调气动贴装头，内置真空发生器，可进行BGA手动贴装； 
●上部热风和底部热风温度设定可编程控制，8段升（降）温＋8段恒温控制，可储存10组温度设定,具电脑通讯功能，配送通讯软件,带测温功能，可同时显示两条温度曲线，拆卸或焊接完毕具声音提示； 
●精密贴装头贴装BGA，真空吸力可调，可吸取大型较重BGA。  

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