BGA & IC半自动贴装机

产品名称：BGA & IC半自动贴装机
 型号:AP-40
技术指标：
工作台面积：W420×D300mm 
PCB尺寸：**大350×250mm 
工作台微调：不需调节 
BGA/IC定位方式：外形、锡球 
PCB定位方式：外形、基准孔 
机器重复精度：±0.02mm 
使用空压：3～7kgf/cm? 
使用电源：单相220V、50/60Hz、100VA 
机器尺寸：L400×W400×H400mm 
机器重量：约25kgs  
品牌：AUTO   
产品说明：  
●适用于多种线路板的多片BGA/IC或大型异形元件在半自动同时贴装； 
●贴装时间微调精度达0.01秒，从而可精确控制被贴元件贴装力度和高度； 
●吸片高度和贴装高度独立控制，互不干涉； 
●吸嘴真空延迟断开，有效消除被贴元件位移，真空吸力可调； 
●吸嘴贴装高度可任意位置精确调节； 
●生产率高，适用性广。

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