BGA返修工作站

型号:BGA200  
技术指标： PCB尺寸：W20×20～W300×W400mm
工作台调节：前后±10mm、左右±10mm
温度控制：K型、闭环控制 
PCB定位方式：外形或治具
底部预热：远红外2500W　　
喷嘴加热：热风400W 
使用电源：单相220V、50/60Hz、4KVA
机器尺寸：L700×W650×W800mm
机器重量：约150Kgs  
品牌： AUTO
产品说明： 
●大幅度调节热风量和温度，产生高温热风；
●移动式加热头,X、Y轴精密微调PCB滑台支架；
●彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，具自动对焦、菜单操作功能；
●14”彩色液晶监视器；
●内置真空泵，?角度旋转精密微调贴装吸嘴，可吸取大型较重BGA；
●8段升（降）温＋8段恒温控制，可储存10组温度设定,具电脑通讯功能，配送通讯软件,带测温功能，可同时显示两条温度曲线，拆卸或焊接完毕具声音提示；
●主加热头带超温保护；
●IR远红外底部预热台，发热板可分别控制发热与否；
●多种尺寸钛合金热风喷嘴。  

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