一、 用途
JC500-X/D型磁控溅般镀膜机为箱式结构。主要用于溅射非导磁的金属材料、合金材料以及非金属材料。（此设备有直流磁控靶、射频靶各一个）
二、技术指标 箱体尺寸： Φ500×500mm 极限真空： 4×10-4Pa 恢复真空： 3×10-3Pa≤15min 真空系统：
F-250分子泵真空系统，各阀电控气动 基片烘烤温度： 300℃可控可调（不锈钢加热管） 充气系统： 采用质量流量控制器
直流溅射电源功率： 5KW（恒流控制） 射频溅射电源功率： 2KW 基片尺寸： 4″（工位为6位） 靶尺寸： 100×200×6
工件架转速： 九个工件夹具，可自、公转实现工件两面镀膜。转速0-20rpm 设备功率： 20KW
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