无铅焊锡膏

发布时间 2014-10-17 09:30:06

(一) 产品简介

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，

形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

按环保分类为:有铅锡膏(如:锡铅/锡铅银等) 与无铅锡膏(如:锡银铜/锡铜/锡铋等)

按使用温度分为:高温锡膏(如:锡铜或锡银铜系)/常温锡膏(如:锡银铋系)/低温锡膏(如锡铅铋/锡铋等)

按是否需清洗分为:清洗型和免洗型.

按活性分为:高RA/中RMA/低R型

在无铅锡膏的成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。

(二) 无铅锡膏种类:

1、锡银铜锡膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)；

2、含银无铅锡膏(Sn99Ag0.3Cu0.7)；

3、中温含银锡膏(Sn64Bi35Ag1)；

4、低温无铅锡膏(此锡膏熔点138度)；

(三) 锡膏的特性及优点：

1、此无铅锡膏易上锡、良好的润湿性、极少残留物。

2、无铅锡膏的焊点抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能较强。

3、焊锡膏的焊点光亮饱满，无虚焊、立碑、塌落等不良现象。

4、锡膏粘度适中、稳定、适用于高速机或手工印刷。

5、无铅焊锡产品符合IPC ROLO,NO-Clean工业标准。

6、此无铅锡膏适合各类耐高温电子产品。

7、适用SMT高速印刷或是手工印刷。

8、可按客户要求做成针筒式锡膏。

无铅锡膏，已通过权威的SGS认证，此款锡膏系采用锡银铜合金成分锡粉生产，

无铅锡膏上锡率高、残留物少，锡银铜锡膏焊点光亮饱满、焊接性能稳定，

适合各类SMT无铅高温高速印制工手工印刷焊锡生产工艺。可按客户要求做针筒锡膏.

无铅高温锡膏Sn96.5Ag3Cu0.5

无铅高温锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7

无铅中温锡膏Sn64.7Bi35Ag0.

郑州新渴望电子科技有限公司

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