焊锡膏

发布时间 2014-10-17 09:30:06

产品描述

(一) 产品简介
 
  焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,
  形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
   
  按环保分类为:有铅锡膏(如:锡铅/锡铅银等) 与 无铅锡膏(如:锡银铜/锡铜/锡铋等) 
  按使用温度分为:高温锡膏(如:锡铜或锡银铜系)/常温锡膏(如:锡银铋系)/低温锡膏(如锡铅铋/锡铋等)
  按是否需清洗分为:清洗型和免洗型.
  按活性分为:高RA/中RMA/低R型
  
 
(二) 常用有铅锡膏的种类与特点
    1、6337锡膏:合金成分为Sn63Pb37,熔点183℃,
       金属含量为90%左右,为共晶合金,焊点表面光滑,亮度**好,焊接强度高;
     
    2、6040锡膏:合金成分为Sn55Pb45,熔点190℃,
       合金含量为90%左右,为非共晶合金,焊点表面光滑度和亮度比6337锡膏稍差一点,焊接强度高,成本跟6337相差不大,能满足一般的焊接要求;
 
    3、5545锡膏:合金成分为Sn55Pb45,熔点202,
       合金含量为90%左右,为非共晶合金,焊点表面光滑度一般,亮度较好,焊接强度较高,成本较低,在LED行业得到广泛应用;

05 焊锡膏

郑州新渴望电子科技有限公司
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