散热硅胶

发布时间 2013-06-19 10:27:06

产品描述

导热硅胶简介

导热硅胶是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。

 

导热硅胶应用

导热硅胶在电子、电器、电力、电气、通讯、仪器仪表、医疗器械、航空航天、船舶、工艺品制造设备、家具制造、笔记本电脑、军工、电源、照明、汽车电子、电器界面散热、金属底架、等领域广泛应用

导热硅胶参数

 

产品型号

LS-D711

型状

白色膏状

表干时间

min,25℃≤20

固化类型

脱醇型

完全固化时间

(d, 25℃)3-7  

扯断伸长率

(%)  ≥200  

CAS:

112926-00-8

硬度

Shore  A)45

剪切强度

(MPa)≥2.5  

剥离强度

N/mm    >5 

使用温度范围

℃)-60~280

相对密度

1.60

线性收缩率

%)0.3 

体积电阻率

Ω?cm)2.0×101

介电强度

KV/mm)21

介电常数

1.2MHz  2.9

导热系数

W/(m?K)      1.2

阻燃性

UL94 V-0

 以上机械性能和电性能数据均在25℃

 

导热硅胶使用说明

1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

 

导热硅胶包装规格

100ml/支,100支/箱;300ml/支,24支/箱。

贮存及运输

1、在阴凉干燥处贮存,贮存期:6个月(25℃)。

2、本产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

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上海灵叙电子有限公司
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