导热硅胶片的厚度0.5
发布时间 2013-06-19 10:27:06
产品描述
导热硅胶片
导热硅胶片详细说明
上海灵叙生产的导热硅胶片材料是热量增强聚合物，设计用于满足高级终端导热应用的热传导、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到**佳，提高散热效率，并且改善了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率块的可靠性，
导热硅胶片特性：
在室温下材料时固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时导热硅胶片材料变软，流动，填充到器件的微小的不规则触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。
相变化导热硅胶片材料本身是不导电的，但是由于相变化材料在高温下经受了相变，有可能使金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘材料来使用。
阻燃防火性能一次性通过U.L94V-0要求，并符合欧盟SGS环保认证。
导热硅胶片参数产品参数
导热系数：2.5W/MK等，
型号：LS-D721
储运温度：＜40℃，
相变温度：50～60℃，
适用温度：-45～125，
可依使用规格裁成具体尺寸。
应用：SPX导热硅胶片应用于不需电气绝缘的场合，典型应用于CPU散热器图形加速器等其他任何簧片固定的应用场合
销售员许杰：18016467081 021-51877801恭候您
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