热风返修工作站

产品名称：  BGA-B-S返修站 
 
 
 
商品描述：
技术指标： 
PCB尺寸：W50×D50～W600×D600mm 
PC B厚度：0.5～3mm 
工作台调节：前后±300mm，左右±300mm 
温度控制：K型热电偶, 闭环控制 
PCB定位方式：外形 
底部红外预热：Max红外4200W 
底部热风加热：红外800W 
喷嘴加热：热风400W 
使用电源：单相220V，50/60Hz，6KVA 
机器尺寸：L1200×W1000×H600mm 
机器重量：约85kgs  
品牌：  AUTO 
产品说明：  
●采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程； 
●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； 
●移动式加热头，方便操作； 
●上下共三个温区独立加热，加热温度和时间全部数字显示； 
●底部红外预热发热管的加热可单独控制； 
●底部热风加热喷嘴高度可微调； 
●配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，易于更换； 
●可调式PCB支架，PCB定位机架防烫手保护设计； 
●BGA焊接区支撑架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉； 
●上部热风和底部热风温度设定可编程控制，4段升（降）温＋4段恒温控制，可储存4组温度设定曲线； 
●强力横流风扇，快速致冷下加热区； 
●拆卸或焊接完毕具声音报警功能； 
●活动式真空吸笔便于吸走BGA，真空吸力可调，可吸取大型较重BGA。  
 

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