热风返修工作站

商品分类： 热风返修工作站 
产品名称： AUTO-C返修站 
  
技术指标：
PCB尺寸：W50×D50～W500×D500mm 
PCB厚度：0.5～3mm 
工作台调节：前后±50mm、左右±100mm 
温度控制：K型热电偶、闭环控制 PCB定位方式：外形 
底部预热：红外2000W 喷嘴加热：热风800W 
机器尺寸：L 900×W 700×H 600mm 
机器重量：约80kgs  

 

产品说明：
●优良发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程； 
●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； 
●大型IR底部预热，使整片PCB均温，防止变形，保证焊接效果； 
●彩色光学视觉系统，具分光、放大、微调功能，含色差分辩装置，轻松对位调整； 
●可调式PCB支架，PCB定位机架防烫手保护设计； 
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉； 
●4段升（降）温＋4段恒温控制，可储存四组温度设定，**多可达16段温控设定，外接电脑可无限扩充； 
●windows98环境监控软件，可参照Reflow温度环境设定，同步侦测温度曲线；......  
 

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