半导体石英晶片清洗设备

半导体石英晶片清洗设备/晶圆湿法清洗机

一、产品描述：设备用于半导体工艺中对硅片周边进行湿法化学腐蚀形成均匀一致的斜角，技术先进，产品一致性强，适用于规模生产。

 

二、产品详细描述：

 

1.设备由五大部分组成：清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机。

 

2.清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。

 

3.关键件采用进口件，包括气动阀，PFA管道、全氟循环系统，保证工作介质（酸、碱）的洁净度，避免杂质析出。

 

4.工艺过程全自动，机械手在槽间的转换由两套伺服系统控制，可存储多条工艺时序，方便使用。

 

5.人机界面为触摸屏，方便直观。

 

6.除装片和取片需人工外，其余工艺动作均可自动完成，适用连续批量生产。

 

7.工作区设净化装置，内置高效过滤器，满足工作区净化要求（1000—100级，10级为特制）。

 

8.界面中有故障报警，安全保护，工艺时序号等功能。

 

三、主要指标：

 

1.全自动形式。

 

2.外形尺寸3100×1400×2500（长×宽×高）

 

3.适用硅片：4

 

 4.装片能力：50片/批（2花篮，25片/花篮）

 

5.工作区洁净度：100级

 

6.槽间工艺转换时间：Tmax≤3.5s

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

了解更多