表面贴装焊点可靠性检测事件发生仪

表面贴装焊点可靠性检测事件发生仪

  STD系列Event Detector提供源于表面贴装焊点可靠性测试需要的测试规范。像别的Event Detector一样，这台设备能够根据这些电测试规范用于测试其它类型的内连接，STD系列对一个选定的阈值电阻提供稳定的电阻检测。

这个仪器系列提供每个通道**低的价钱，而且每台仪器提供高达256个通道。此外，这些设备能被连接在一起成为提供有效功能的一台高达1024个通道的事件发生仪。这个经济的事件发生仪系列提供了便于操作性和高度的电子抗扰性。

特点：

1. 阈值电阻范围：100到5000ohms，用户调节
2. **小事件持续时间：200ns，固定
3. 通道探测电流：小于1.2mA，固定
4. 系统可同时使用64，128，192和256个通道
5. 数据收集/分析软件
6. RS232C串口用于将数据传输到个人电脑（线包括在内）
7. 与其它Event Detector连接（需要连接线）
8. 测试输入电缆（十英尺长）

STD Event Detector以独立的监测电流同时检测独立的每一个连接回路。探测速度和电阻阈值范围使STD系列成为表面贴装器件焊点可靠性研究的理想选择。这个测试在金丝焊接的封装结构上使用“链条”焊接将器件贴装在特殊的测试板上。这些测试板然后进行温度循环或机械弯曲并用事件发生仪进行检测。**初焊点的较短持续时间的间歇失效将会被检测并自动记录下具体时间和日期。在技术上，在内连接设计和焊接工艺参数上的不同可以通过直接比较测试结果来评估。这种类型的电性检测已被证实要比焊点失效的光学检测更可靠及费用更低。其它的有关STD Event Detector的应用包括弯曲电路测试、柔性生物医药电缆测试，开关干扰研究和汽车电子的内连接测试。欢迎应用于新的需求，可和我们的工程人员电话讨论您的需要。

对于热循环测试，STD温度模块是强力推荐的系统选项。STD温度模块是安装在与STD事件发生仪上的，能持续检测热测试腔体的温度，这样可根据事件数据记录温度。此外，STD温度模块允许Windatalog记录下测试的器件的实际温度循环的测数。这个特点允许以温度循环次数为基准而不是以数据收集循环进行所有统计的失效的分析。

 

STD Event Detector通常可对所用通道提供公共的阈值电阻（Vref)调节。一个使用在STD Event Detector上多阈值电阻调节选项可在一台STD事件发生仪上进行多阈值电阻调节。根据事件发生仪的总共通道数目，每一个Vref调节器影响的通道数目在16个通道（64STD）和64个通道（256STD）之间变化。

STD Event Detector包括：windatalog软件、单端输入测试电缆（十英尺长、PVC绝缘）、串行通信电缆、完整的操作手册。

系统选项：温度/激励模块、STD温度模块、高温测试输入电缆、连接电缆和多阈值电阻调节。

电性能规范：

阈值电阻范围：100 to 400 ohms(low),300 to 5000 ohms(high)

通道电流源**大默认值：0.6volts,9.8 volts(high)

**大通道敏感电流：1.2 MA maximum

典型阈值电阻公差：±4%

**大阈值电阻公差：±10%

 

典型事件持续敏感度：200ns

**小持续时间检测公差：±10%

电源电压：100/115/220VAC 50/60Hz

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