贝格斯导热材料，贝格斯导热界面材料，导热材料供应商
发布时间 2012-02-17 11:51:51
产品描述
| 质量等级 | 一 |
|---|---|
| 功能 | 导热绝缘 |
| 贝格斯导热界面材料型号表 （北京瑞凯电子有限公司 电话：010-8225 4438 www.ruikai.com.cn） | ||||||||||||
| 产品 | 性能 | 应用 | 固定方式 | |||||||||
| 市场领域 | 型号 | 热阻(℃/ W) | 热导率 | 击穿电压 | 分立器件 | 主动功率器件： 电阻、电容、电感 | 汽车电子模块： 电机和雨刷控制器等 | 电子模块：电信和电源 | 电脑： CPU、GPU、ASIC、硬盘 | 弹簧片、低压力 | 螺丝、高压力 | 不适用 |
| TO-220测试@压力200psi | (W/m-K) | (VAC) | ||||||||||
| 硅脂替代材料 | Q-Pad II | 0.92 | 2.5 | T | T | T | T | T | T | |||
| Q-Pad 3 | 1.30 | 2.0 | T | T | T | T | T | T | ||||
| Hi-Flow 105 | 0.64 | 0.9 | T | AS | AS | T | ||||||
| 硅脂替代物(绝缘) | Hi-Flow 625 | 1.87 | 0.5 | 4000 | T | T | ||||||
| Hi-Flow 300P | ST | 1.6 | 5000 | T | T | |||||||
| 粘接-薄膜基材 | Bond-Ply 660B | 3.88 | 0.4 | 7000 | T | T | T | T | ||||
| 粘接-玻纤基材 | Bond-Ply 100 | ST | 0.8 | 3000 | T | T | T | T | ||||
| 粘接-无基材 | Bond-Ply 400 | 5.4 | 0.4 | 3000 | T | T | T | T | ||||
| 绝缘垫-玻纤基材 | Sil-Pad 400 | 4.64 | 0.9 | 4500 | T | T | T | T | T | |||
| Sil-Pad 800 | 1.74 | 1.6 | 1700 | T | T | T | T | |||||
| Sil-Pad 900S | 2.32 | 1.6 | 5500 | T | T | T | T | T | ||||
| Sil-Pad 980 | 3.56 | 1.2 | 4000 | T | T | T | ||||||
| Sil-Pad 1100ST | 2.23 | 1.1 | 5000 | T | T | T | T | T | ||||
| Sil-Pad 1500ST | 1.46 | 1.8 | 3000 | T | T | T | T | T | ||||
| Sil-Pad A 1500 | 1.78 | 2.0 | 6000 | T | T | T | T | T | ||||
| Sil-Pad 1759 | 1.90 | 2.2 | 6000 | T | T | T | T | T | ||||
| Sil-Pad 2000 | 1.37 | 3.5 | 4000 | T | T | T | AS | T | ||||
| Sil-Pad A2000 | 1.72 | 3.0 | 4000 | T | T | T | AS | T |
Sil-Pad-400
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