贝格斯导热材料，美国贝格斯导热界面材料，导热材料供应商

 

贝格斯导热界面材料型号表 （北京瑞凯电子有限公司  电话：010-8225 4438  www.ruikai.com.cn）

产品

性能

应用

固定方式

市场领域

型号

热阻(℃/ W)

热导率

击穿电压

分立器件

主动功率器件：      电阻、电容、电感

汽车电子模块：       电机和雨刷控制器等

电子模块：电信和电源

电脑：              CPU、GPU、ASIC、硬盘

弹簧片、低压力

螺丝、高压力

不适用

TO-220测试@压力200psi

(W/m-K)

(VAC)

绝缘垫-薄膜基材

Sil-Pad K4

2.42

0.9

6000

T

T

T

T

T

Sil-Pad K6

2.24

1.1

6000

T

T

T

T

T

Sil-Pad K10

1.76

1.3

6000

T

T

T

T

T

间隙填充-片状

Gap-Pad V0

ST

0.8

>6000

T

T

T

T

T

T

Gap-Pad V0 Soft

ST

0.8

>6000

T

T

T

T

T

T

Gap-Pad V0 Ultra Soft

ST

1.0

>6000

T

T

T

T

T

T

Gap Pad 1000SF

ST

0.9

>6000

T

T

T

T

T

T

Gap-Pad HC1000

ST

1.0

>5000

T

T

T

T

Gap-Pad 1500

ST

1.5

>6000

T

T

T

T

Gap-Pad 1500R

ST

1.5

>6000

T

T

T

T

T

T

Gap-Pad A2000

ST

2.0

>4000

T

T

AS

T

Gap-Pad 2000S40

ST

2.0

>5000

T

T

AS

T

Gap-Pad 2500S20

ST

2.4

>3000

T

T

AS

T

Gap Pad 2500

ST

2.7

>6000

T

T

AS

T

Gap  Pad A3000

ST

2.6

>5000

T

T

T

AS

T

Gap-Pad 3000S30

ST

3.0

>3000

T

T

T

T

AS

T

Gap-Pad 5000 S35

ST

5.0

>5000

T

T

T

T

AS

T

间隙填充-膏状

Gap-Filler 1000

ST

1.0

500 Volts/mil

T

T

T

T

Gap-Filler 1100SF

ST

1.1

400 Volts/mil

T

T

T

T

T

Gap-Filler 2000

ST

2.0

500 Volts/mil

T

T

T

T

Gap-Fill Gel 1500

ST

1.4

250  Volts/mil

T

T

T

AS

T

Gap Filler3500 S35

ST

3.6

275 VoltsV/mil

T

T

T

AS

T

液态导热胶

Liqui-Bond SA 1000

ST

1.0

250  Volts/mil

T

T

T

T

Liqui-Bond SA 1800

ST

1.8

250  Volts/mil

T

T

T

T

Liqui-Bond SA 2000

ST

2.0

250  Volts/mil

T

T

T

T

 

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