LDMS模式垂直整合优势 与LED照明一较高下

    专攻LED照明应用的艾笛森光电于12日以新台币108元挂牌上市，上市首日跳空上涨，单日涨幅达37%，达到137.5元，成为LED类股新股王，不仅LED照明比重是台湾封装厂之冠，艾笛森自创的LDMS（LightingDesignManufacturingService）模式建立独特的垂直整合优势，吸引全球3,000家中小型当地照明客户，积少成多逐渐建立起庞大通路体系，将与飞利浦（Philips）、欧司朗（Osram）、Cree等全球照明大厂在全新的LED照明市场中一较高下。以下是访问艾笛森董事长吴建荣的摘要。

    问：艾笛森专攻LED照明市场，与其他LED封装厂的差异性在哪？

    答：艾笛森成立于2001年，早在10年前就设定自我定位，要成为LED半导体照明的爱迪生，因此有别于台湾其他的封装厂，将LED照明作为主要市场，也是成长幅度**大的应用，艾笛森的核心组件在LED封装，并搭配光机热电TEMO（ThermoManagement、ElectricalScheme、MechanicalRefinement、OpticalOptimization）的平台，在散热处理、电路配置、机构设计及光学等方面，提供专业技术及完整解决方案，并提供LDMS垂直整合服务，目前LED照明（含模块）营收比重占72%。

    2009~2010年LED产业**重要的应用就是TV背光?MLED照明，虽然LED照明成长率不如TV背光明显，有人认为，2010年是LED照明元年，但我认为2011年将更为贴切，艾笛森从2003年进行高功率LED研发布局，2005年展开光机热电整合，2007年规划大陆亚洲厂，都是为了提前布局LED照明市场。其中2009年6月启用的扬州厂，占地达100亩，可说是大陆或亚洲**大的LED高功率照明基地，艾笛森希望在2011年市场高度成长之际能抢得先机。

    问：可否再说明艾笛森独创的LDMS模式为何？

    答：艾笛森发展LDMS垂直服务是业界**，根据客户规格进行设计、生产到整合方案，也就是从组件、铝板模块、光学模块、散热模块、电源模块到整合模块的服务，如今从生产、市场的布局都已完备，现在就是等着市场起飞时，提早卡住好位置，第4季大功率LED封装产能将达2,000万颗，预计2011年达到5,000万颗。