陶瓷也能用于手机中 LTCC陶瓷新技术开辟陶瓷新方向

　　近年来，随着现代信息产业的飞速发展，电子线路的微型化、轻量化、集成化和高频化对电子元件提出了小尺寸、高频率、高可靠性和高集成度的要求，在众多微电子集成和组件整合技术中，低温共烧陶瓷已经成为目前电子元件集成化的主流方式，这完全是由其特性所决定的。

　　LTCC器件的体积很小，**小的只有1毫米×0.5毫米。陆德龙笑着说：“一个喷嚏打下去，你就找不着了。”

　　除此之外，与其它集成技术相比，LTCC有着众多特点：**，根据配料的不同，LTCC材料的介电常数可以在很大范围内变动，这增加了电路设计的灵活性；第二，陶瓷材料具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性；第三，使用高电导率的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因数；第四，制作层数很高的电路基板，易于形成多种结构的空腔，内埋置元器件，免除了封装组件的成本，减少连接芯片导体的长度与接点数，并可制作线宽小于50μm的细线结构电路，实现更多布线层数，能集成的元件种类多，参量范围大，易于实现多功能化和提高组装密度；第五，可适应大电流及耐高温特性要求，具有良好的温度特性，如较小的热膨胀系数，较小的介电常数稳定系数。LTCC基板材料的热导率是有机叠层板的20倍，故可简化热设计，明显提高电路的寿命和可靠性；第六，与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性，二者结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件。

　　另外，LTCC易于实现多层布线与封装一体化结构，进一步减小体积和重量，提高可靠性、耐高温、高湿、冲振，可以应用于恶劣环境；非连续式的生产工艺，便于基板烧成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查，有利于提高多层基板的成品率和质量，缩短生产周期，降低成本。

　　“关键就是材料，其次是设计。”陆德龙表示，材料是该技术的根本。材料要满足很多的技术指标，介电常数、温度系数等等。因为这些器件的工作环境比较恶劣，例如电视接收器上的滤波器，因为是露天使用，风吹日晒不说，还得经受几十摄氏度的温差变化，这对元器件可靠性的要求非常高。