陶瓷也能用于手机中 LTCC陶瓷新技术开辟陶瓷新方向
科技日报 10-04-30 阅读数：
什么是低温共烧陶瓷？
所谓低温共烧陶瓷技术，是在1982年由美国的休斯公司开发的新型材料技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在900℃烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装 IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。
LTCC器件是一栋“大厦”
“低温共烧陶瓷”这个名称本来就已经让我们有点犯晕，而看了上面如此复杂而且专业的释义之后，估计很多人都不想往下看这篇文章了。
于是，陆德龙举了一个生动的例子：“低温共烧陶瓷器件好比一栋大厦，每一层有着不同的功能，但它们又是一个整体。”低温共烧陶瓷器件包含着很多层，每一层的生陶片内都有不同的电路，**后将这些合在一起低温烧制，就得到了我们想要的元器件。
陆德龙介绍说：“从上世纪90年代开始，通讯的频段越来越高，声表面波器件工艺已经无法满足要求，而陶瓷器件却可以。不过，尽管陶瓷元器件已经使用了很长时间，但是当时还是体积比较大，且是高温陶瓷。”
后来科学家们想到，在一片片的生陶瓷里设计上电路，然后陶瓷与电路一起烧制，这就是“共烧”的由来，由于很多电路的用料中以银为主，而银的沸点是900°C，所以烧制的温度就低于900°C，这就是低温共烧。“低温共烧，从能源上讲节能；从工艺上讲，可以实现通讯技术发展所要求的设备小型化。”
特 点
材料是技术根本