半导体照明：产业发展意见 关注6家公司

    4、我国LED照明产业面临的问题：核心问题是缺乏核心技术和专利

    虽然我国半导体照明节能产业发展取得积极进展，但是还面临着许多急需解决的问题，其中包括专利和核心技术缺乏、产业整体水平较低、标准和检测体系尚未建立、低水平盲目投资现象严重。

    由于LED产业是一个技术引导型产业，核心技术和专利决定了企业在产业链的地位和利润分配。而我国**缺乏的也正是核心技术和专利，比如上游的核心装备MOCVD（金属有机源化学气相沉积设备）基本依赖进口。这也使得我国70%的企业只能蜗居于下游低门槛低技术含量的封装和装配环节，相互低水平竞争。

    5、LED的产业链结构分析：金字塔形的产业链，利润集中在上游

    LED产业一般按照材料制备、芯片制备和器件封装与应用分为上、中、下游，虽然产业环节不多，但其涉及的技术领域广泛，技术工艺多样化，上下游之间的差异巨大，上游环节进入壁垒大大高于下游环节（上游外延片制备的投资规模比一些下游应用环节高出上千倍），呈现金字塔形的产业结构。

    其中，上游产业的衬底、外延材料与芯片制造，属于技术和资金密集行业；中游产业器件与模块封装以及下游产业显示与照明应用，属于技术和劳动密集行业。

    衬底材料是LED照明的基础，也是外延生长的基础，不同的衬底材料需要不同的外延生长技术，又在一定程度上影响到芯片加工和器件封装。因此，衬底材料的技术路线必然会影响整个产业的技术路线，是各个技术环节的关键。目前的衬底材料主要有蓝宝石（Al2O3）、SiC、Si、ZnO、GaN，但只有前两种得到了较大规模的商业化应用，日本日亚公司垄断了大部分蓝宝石衬底的供应，而美国Cree公司则是**能够提供商用SiC衬底的企业。

    外延片生长主要依靠生长工艺和设备。制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积（MOCVD），但即使是这种“**经济”的方法，其设备制造难度也非常大，国际上只有德国、美国、英国、日本等少数国家中数量非常有限的企业可以进行商业化生产，设备非常昂贵，一台24片机器的价格高达数千万元（当前价格约300万美元）。

    芯片制造的难度仅次于材料制备，同属于技术和资本密集型产业，进入壁垒仍然很高。

    其技术上的难题主要包括提高外量子效率、降低结温和有效散热。目前核心技术同样也掌握在大企业手中，如美国HP、Cree、德国Osram等。

    封装技术经历了整整40年的快速发展已经非常成熟。用于封装的焊线机、分选机的价格大幅下降（当前自动焊线机从几十万元降至十几万元，低档的手动焊线机甚至已降至几千元）。此外，为LED封装的各种配套（如环氧树脂、金丝、支架、荧光粉等）产品的价格也已不高。

    LED应用主要指灯具制造和控制系统，技术更多地体现在系统设计、结构设计、散热处理以及二、三次光学设计，但与中上游产业相比，基本不存在技术难度。

    分析了LED的产业链后，我们可以发现，上游的外延片和芯片制造的技术含量高，资本投入密度大，而上游也基本上被欧美日等少数几家公司占据。在LED产业链上，LED外延片跟LED晶片约占行业70%的利润，LED应用约占10%-20%，LED封装则低于10%。

    尽管我国是全球**大照明光源和灯具生产国，但主要生产中低端产品，约占全球18%的市场份额，而整个行业的大头，却被欧美日等少数几家上游公司拿走。

    6、解决办法：出台《意见》，大力扶持LED照明产业的发展

    《意见》要求各地大力实施绿色照明工程，以增强自主创新能力和扩大绿色消费需求为主线，以抢占未来竞争制高点为目标，以市场为导向、以企业为主体、以试点示范工程为依托，以改善制约产业发展环境为手段，形成一批拥有自主知识产权、**品牌和较强市场竞争力的骨干企业，实现技术上的重点突破和产业上的重点跨越，培育振兴我国半导体照明节能产业，推动节能减排，促进经济平稳较快发展。

    《意见》还明确了半导体照明节能产业发展的七大政策措施，包括：统筹规划，促进产业健康有序发展、继续加大半导体照明技术创新支持力度、积极实施促进半导体照明节能产业发展的鼓励政策等。

    目标：到2015年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右；产品市场占有率逐年提高，功能性照明达到20%左右，液晶背光源达到50%以上，景观装饰等产品市场占有率达到70%以上；

    企业自主创新能力明显增强，大型MOCVD装备、关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化，上游芯片规模化生产企业3-5家；产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干**企业10家左右；初步建立半导体照明标准体系；实现年节电400亿千瓦时，相当于年减排二氧化碳4000万吨。