电子封装件

电子封装件 材料：可伐合金、因瓦合金 性能：7.98g/cm3,极限抗拉强度480 Mpa,屈服强度（0.2%）280Mpa,伸长率（25.4mm内）38%，杨氏模量200Gpa,热导率/17W?（m?k）-1,线胀系数4.9×10-6,宏观表观57HRB 应用：微电子、汽车电子、电子组件、衰减器，光纤装置等。

了解更多