卡蓓特ETFE电子离型膜 轻质耐高温

基本特性

关键性能

• 超耐温性：因含键能达485kJ/mol的氟碳键，其可于-200℃至180℃长期稳定工作，短时间能耐受 300℃高温。像在半导体3D封装TSV键合 280℃环境下保持2小时，热收缩率仅0.05%，且无挥发物释放，契合车规级芯片封装等对高温可靠性要求严苛的场景。
• 化学惰性：对氢氟酸、硫酸、丙酮及封装助焊剂等常见化学品耐受性强。60℃下在5%氢氟酸溶液浸泡72小时，膜体重量变化＜0.1%，接触焊锡膏后离型力保持率超 95%，适宜 SiP 系统级等易接触多元化学物的封装工艺。
• 精密可控性：借助先进流延成型工艺，表面粗糙度Ra可低至0.05μm，助力扇出型封装RDL铜布线线宽 / 线距向2μm/2μm缩小。同时，离型力可于10g/in至30g/in 精准设定，波动误差＜±3g/in，可避免超薄芯片脱模受损。
• 机械韧性：断裂伸长率在300%至400%，抗撕裂强度超20kN/m，高速牵引及弯曲半径＜5mm 的频繁弯折状况下不易破损。用于COF柔性显示驱动芯片封装时，可历经10万次弯折循环而不开裂。

产品规格

典型应用

• 半导体与LED封装：模塑工序里，其可防止环氧树脂等封装材料与模具粘连，保障封装产品表面光洁、无残留，保障芯片高性能封装。
• 复合材料制造：航空航天等领域复合材料成型时，其可耐受固化高温，防止材料粘连模具，凭借良好机械性避免受力损坏，提升成型效率与质量。
• 汽车工业：适用于汽车内饰件贴合工艺，保障表面平整无气泡。也能用于发动机周边高温零部件生产，抵御高温环境。

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