防静电地板

防静电地板铜箔铺设的**标准包括：铜箔需平直铺设于地板中心位置，交叉点对准支架中心，接触电阻小于10欧姆，接地电阻小于10欧姆，并采用焊接或压接固定，铜箔厚度建议0.05-0.3mm、宽度28-100mm。

?铜箔铺设的**技术标准?

1. ?铺设位置与方式?。

   • 铜箔需按“井”字形或“田”字形网格铺设，纵横交叉点必须位于地板支架中心位置，确保电位均衡。?

   • 铜箔应平直无卷曲，连接处连续不间断，与接地端子连接的铜箔需预留足够长度。?

2. ?电气性能要求?

   • 铜箔间接触电阻及接地电阻均应小于10欧姆，以保障静电有效泄放。?

   • 高静电敏感场所（如数据中心、半导体车间）需全铺600×600mm网格，普通场景可间隔铺设1200×1200mm网格。??

3. ?材料规格选择?。

   • 厚度：0.05-0.3mm（高要求场所可选0.5mm）。?

   • 宽度：28-100mm，常用60mm以适应不同导电需求。?

?施工流程与关键细节?

1. ?地面预处理?。
   清洁地面并确保平整，无油污、水渍或杂物，以保障铜箔贴合度。?

2. ?铜箔固定与接地?。

   • 采用导电胶或焊接固定铜箔，交叉点需刷导电胶增强连接。?

   • 每600㎡设置至少2个接地端口，铜箔末端焊接至接地端子，并连接深度≥50cm的接地桩。?

3. ?验收与测试?。
   使用电阻测试仪检测接地电阻是否符合≤10Ω标准，并定期检查铜箔氧化或松动情况。?

?适用场景与规范依据?

• ?强制铺设场景?：依据《GB50174-2008电子信息系统机房设计规范》，高静电敏感区域（如机房、实验室）必须铺设铜箔，电阻需满足2.5×10?~1.0×10?Ω范围。?

• ?可选铺设场景?：普通办公区若*需基础防静电功能，可通过地板支架直接接地 欢迎咨询：13951819913.

 

了解更多