X-23-7868-2D信越导热硅脂 散热膏 散热硅脂

信越X-23-7868-2D导热硅脂
1特点：日本SHINETSU信越X-23-7868-2D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到佳的散热效果。 电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂（黄金膏）:X-23-7868-2D。信越X-23-7868-2D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约4%的异烷烃。适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。

信越X-23-7868-2D产品优越性能：热传导性能佳高导热性的操作性

 

2．信越X-23-7868-2D导热硅脂一般特性项目               单位         性能外观               灰色        膏状比重                g/cm3 25℃   2.5粘度                 Pa·s 25℃    100离油度               % 150℃/24小时—热导率             W/m.k 6.2*体积电阻率           TΩ·m          —击穿电压           kV/mm 0.25MM测定界限以下使用温度范围        ℃         -50~+120挥发量             % 150℃/24小时2.43低分子有机硅含油率PPM ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值应用：一、应用于高性能计算机CPU主板上的散热填充材料，应用于各种高档产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果佳

这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。二、针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的领导地位

 包装：　　
1KG/罐

X-23-7868-2D

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