江苏盐城好的底部填充胶-上海君蔚
发布时间 2020-06-10 14:17:37
产品描述
| 产商 | 白云 |
|---|---|
| 固体份 | 100 % |
| 用途 | 用于手机电脑、数码相机、移动硬盘、蓝牙耳机以及柔性线路板上BGA/CSP Board,Chip-on Film, Flip Chip底部填充 |
一、烘烤环节
烘烤环节，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小气泡产生，在**后的固化环节，气泡就会发生爆炸，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。
在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化。
二、预热环节
对主板进行预热，可以提高Underfill底部填充胶的流动性。温馨提示：反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响，所以建议这个环节建议温度不宜过高，建议预热温度：40~60℃。
三、点胶环节
底部填充胶填充，通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充，无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同产品不同PCBA布局，参数有所不同。
由于底部填充胶的流动性，填充的两个原则：1 尽量避免不需要填充的元件被填充 ； 2 **禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。
在底部填充胶用于量产之前，需要对填充环节的效果进行切割研磨试验，也就是所谓的破坏性试验，检查内部填充效果。通常满足两个标准：1、跌落试验结果合格；2、满足企业质量要求。
Underfill底部填充胶涂胶方式：
底部填充胶因毛细管虹吸作用按箭头方向自动填充。通常情况下，不建议采用“U”型作业，通常用“一”型和“L”型，因为采用“U”型作业，通过表面观察的，有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。
四、固化环节
底部填充胶固化环节，需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间，固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。