铜基钎焊粉︱铜焊粉︱磷铜焊粉︱磷铜粉︱CuP8︱电解铜粉

品名

牌号

松装密度Apparent　density

（g/cm3)

流动性Flow　rate

颗粒形状 Particle Shap

颗粒分布(mass %)                      Particle size distribution

化学成分                   CHEMICAL ELEMENTS

-100

至+200

-200至+325

-325

Cu

O

硝酸不容物

杂质

焊膏铜粉

HL-GCu

2.7—2.9

S/50g≤ 45

不规则状

0/5

10/20

>80

≥ 99.7

<0.30

0.05

≤0.4