信越X-23-7783D
发布时间 2017-04-06 10:33:30
产品描述
| 信越高导热硅脂X-23-7783-D 说明： 信越X-23-7783D添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，侧重于高导热性的操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。 产品优越性能： 热传导性能佳 高导热性的操作性 实际应用： 应用于各种高档产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果** 产品参数： 测试项目 外观 灰色膏状 比重 2.55 粘度 200 热导率 % 3.5（5.5） 使用温度 ℃ -50~+120 挥发率 % 2.43 信越X-23-7783D导热硅脂主要应用在高端服务器、散热模组等，是IBM、苹果、华硕、联想、富士康等公司高端产品指定用导热膏，通过Intel 、AMD专业测试认证，是目前PC、服务器行业使用**多的高端导热膏，IBM价值十万元的服务器指定使用产品，行业公认的高端导热膏！ |