导热垫片68750

产品介绍 DESCRIPTION

DP-F1000是一款柔软且具有高形变回复率的缝隙填充导热垫片，其导热系数可达1.0W/mK，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填充各类粗糙的表面。

The high rate of compliancy and softer of DP-F1000 is a thermal conductivity of 1.0W/mK. It is ultra-soft for low thermal resistance at very low pressures, and allows the pad to fill in air voids and air gaps between PC boards and heat sinks or metal chassic with stepped topography, rough surfaces and high stack-up tolerances.

特点与优势 FEATURES AND BENEFITS

◆热传导率可达1.0W/mK

Thermal conductivity 1.0W/mK

◆广泛应用于高回复情况下

Designed for high recovery rate applications

◆优异的自粘性能

Excellent adhesive properties

◆多种满足客户需求的产品，如D1系列的玻纤

Varied application products for customer which is DC1 series and with fiber-glass series

典型应用 APPLICATIONS

◆半导体散热装置

Semiconductors to heat sink

◆通讯设备

Telecommunications equipment

◆显卡

Graphics cards

◆记忆存储模块

Memory modules

◆LED照明设备

LED solid state lighting

◆电源设备

Power electronics

◆LCD与等离子电视

LCD and PDP flat panel TV
 

产品性能 PROPERTY

操作说明 HANDLING INFORMATION

0.02英寸厚度的产品需使用玻纤增强，产品名称以“-FG”后缀。

该产品具有双面自粘性，如需单面粘性产品，可选择后缀为“-D1”的产品。

Fiberglass is standa rd in 0.020 inch thicknesses to aid in handling and is designated by the suffix “-FG”.Material is standard with both sides tacky; the –D1 suffix indicates only one side is tacky.

产品规格 CONFIGURATIONS AVAILABLE

片状产品(标准尺寸=18＂*18＂和18＂*9＂)

Sheet form(Standard size=18＂*18＂ and 18＂*9＂)

模切产品 Die-cut parts

http://vioetek.com/productdetails.aspx?tid=5&id=27

地址：深圳市龙华新区民治街道宝山工业区塘水围工业园B栋4楼

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