HL306银基焊条Ag 65
发布时间 2013-08-30 11:07:40
产品描述
| 材质 | 银 |
|---|---|
| 规格 | 0.25-0.5 |
HL312，含银40%，等同于国标BAg40CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金，熔点低、焊接工艺性优良，适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。
HL303，含银45%，等同于美标AWS
BAg-5、国标BAg45CuZn,是银、铜、锌、合金，综合性能好，有优良的韧性和渗透性，常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度
HL303银基焊条Ag 45 Cu 30
Zn余量
说明及用途：熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性能及抗裂性能良好。用于铜合金，钢及硬质合金，钢及不锈钢，也适合镍及镍合金。
HL304银基焊条Ag 50 Cu34 Zn余量
说明：主要性能和HL303银基焊条基本相同。
等同于美标AWS BAg-1 a，国标BAg50CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金，具有高强度、高延展性、高流动性等优点，钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。
HL321，含银56%，等同于美标AWS BAg-7、国标BAg56CuZnSn,是银、铜、锌、锡合金，具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点，**适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。
HL306银基焊条Ag 65 Cu 20 Zn余量
680用途：主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。
HL307银基焊条Ag 72 Cu 26 Zn余量
750—800用途：主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。
HL308银基焊条Ag 75 Cu 22 Zn余量
770主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。