高温无铅锡膏SnAg0.3Cu0.7

发布时间 2013-07-23 11:30:43

产品描述

产品介绍名称:无铅焊锡膏 型号:DK-309SAC 借助于纳米材料不同于普通材料的优异性能,DAIKIN纳米材料锡膏具有更高的安全可靠性能,例如更低的吸潮性,更高的表面绝缘阻抗以及焊后完全不具腐蚀性,确保线路板焊后免洗,即使在低温、高温、高湿或高电压等恶劣环境中使用也不会产生例如腐蚀、漏电、龟裂等安全可靠性问题。此外由于使用了纳米材料,赋予DAIKIN锡膏更好的印刷性能,更长的印刷后摆放时间,更长的钢纲印刷时间,更长的室温储存时间,更好的触变性能以及更强的可焊性。产品属性1,物理化学特性 物理状态 颜色 熔点 比重20℃ 气味 挥发度 膏状 金属灰色 217-227 7.4 极少刺激性 <20%/V 2,材料成分和含量 序号 中文名称 **高含量% 吸入容许浓度 备注 1 锡 90 2 2 银 0.3 3 铜 0.7 4 有机酸 0.4 5 卤化物 0.01 6 触变剂 0.2-0.8 7 醇醚类溶剂 3 8 表面活性剂 0.2-0.4 9 改性松香树脂 5 其他说明工艺参数及要求 推荐使用线性汇流曲线,不建议使用非线性汇流曲线 预热段:从室温30°升温至160°升温速率控制在0.8-1.5度/秒之间,尤其是从30度至100度,升温速率**好控制在0.8-1.0度/秒之间 恒温段:从160度至220度(熔点),时间要控制在50-90秒之间,尤其不要超过100秒。 回流段:>220度以上的焊接时间控制在60-90秒,**好不应少于60秒,其中>230度的时间应不少于40-60秒,而且峰值温度应不低于235-240℃。 交易说明广东省内快递代收货款,其他地区先款后货,交货地点为:快递至国内任何地区
东莞市叁和激光科技有限公司
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