低温 无铅锡膏

产品介绍名称：无铅焊锡膏 型号：DK-309Bi 物理化学特性 物理状态 颜色 熔点 比重20℃ 气味 挥发度 膏状 金属灰色 138 7.4 极少刺激性 <20%/V产品属性 材料成品和含量 序号 中文名称 **高含量% 吸入容许浓度 备注 1 改性松香树脂 5 2 锡 36-39 2 3 铋 50-53 0.05 4 有机酸 0.4 5 卤化物 0.01 6 触变剂 0.2-0.8 7 醇醚类溶剂 36-39 8 表面活性剂 0.2-0.5 其他说明借助于纳米材料不同于普通材料的优异性能，DAIKIN纳米材料锡膏具有更高的安全可靠性能，例如更低的吸潮性，更高的表面绝缘阻抗以及焊后完全不具腐蚀性，确保线路板焊后免洗，即使在低温、高温、高湿或高电压等恶劣环境中使用也不会产生例如腐蚀、漏电、龟裂等安全可靠性问题。此外由于使用了纳米材料，赋予DAIKIN锡膏更好的印刷性能，更长的印刷后摆放时间，更长的钢纲印刷时间，更长的室温储存时间，更好的触变性能以及更强的可焊性。 交易说明本公司地理环境优越与多家物流公司保持着良好的合作有利于客户及时收货

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