导热硅胶片 KHZL605

　KHZL605系列导热界面材料，是我司根据客户对高端导热界面材料需求开发出来的电子产品。它是一款高导热性能的导热界面材料。在压缩力下表现出较低的热阻和较高的电气绝热特性。在-40℃～150℃可以长期稳定工作，且阻燃等级达到UL94-V0，同时它通过RoHS认证。

　特性：               

　　导热系数3.5W/m.K　  

　　双面具有自然粘性     

　　高电气绝缘特性       

　　低应力应用       

　　良好耐温性能       

　　高导热性能          

　应用：高导热需求的模块、功率转换设备、通信设备、家用电器、PC服务器及工作站、笔记本和台式电脑、硬盘驱动和DVD驱动、汽车发动机控制模块、高速大存储驱动。　

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