导热硅胶片 导热系数0.9

发布时间 2014-01-15 09:00:08

产品描述

一、产品介绍

导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种**的导热填充材料。

厚度0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm等,每片200*400mm或330*330mm

 

二、产品应用

用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料 用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料 用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料  

三、产品特点(优势)

绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。 

深圳市新科环电子有限公司苏州办事处
联系人 徐艳
联系电话 0512-86886106 
15312859280 
地址 苏州市通园路339号城市经典商务楼3/204
邮箱 khxuyan@163.com
进入店铺 在线留言

了解更多

商家产品导航