晶闸管智能控制模块与散热器 用导热灌封胶 导热膏
发布时间 2013-06-19 10:32:45
产品描述
导热灌封胶。导热灌封胶
一、产品特点
双组分的有机硅导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。
二、典型应用
导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封保护。
三、技术参数
项目（A/B）W（A/B）
外观（A/B）深灰色/白色白色/白色
粘度CP 2500±10％/16000±10％
比重（25℃）1.7
混合比(重量比) 1:1
混合后操作时间25℃2小时
固化条件8小时/25℃ 40分钟/65℃硬度A(Shore) 50～65
体积电阻率Ω·cm 1×1015线膨胀系数[m/（m·K）] 1×10-4导热系数w/m.k 0.8绝缘强度KV/mm
10适用温度范围℃-55～200注：以上性能数据均为我公司条件下所测，仅供参考。
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