电脑CPU、控制板、显卡导热膏 导热灌封胶

导热膏描述

LS-D801导热膏是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。

导热膏产品特性：
导热膏是一种类似导热界面材料的粘胶，不会干燥
为热传导化学物，可以**大化半导体块和散热器之间的热传导

卓越电绝缘，长时间暴露在高温环境下也不会硬化
环保无毒
产品参数：

 

产品型号	LS-D821
外观	金色
密度	g/cm3 2.0
导热系数	W/m.k 0.8
工作温度℃	－60～200
锥入度	25℃）0.1mm260±18
油离度	200℃，24h）% ≤1.5
挥发份	200℃，24h）% ≤1.0
体积电阻率	Ω?cm ≥1.0×1015
电压击穿强度	KV/mm ≥9.0
粘度	220

电脑CPU、控制板、显卡导热膏 导热灌封胶

导热膏产品应用：
大功率LED和铝基板
半导体块和散热器大功率管、可控硅、变频器模块 晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇
功率晶体管 、（塑封管）、二极管与基材（铝、铜板） 、MOS管
电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材
发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、电脑主机
大功率灯饰.路灯,电脑主板,电脑显卡,电脑内存条
散热片、散热条、壳体散热器或基板连接
电子芯片,散热器 塑封管）、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜板）
整流器、散热器和电器电源电阻器与底座之间，温度调节器与装配表面，热电冷却装置
大功率LED和铝基板 半导体块和散热器 高性能中央处理器及显卡处理器
自动化操作和丝网印刷 晶闸管智能控制模块与散热器 电晶体及电热调节器连接处
大功率电器模块与散热器之间的 CPU与散热器 开关电源、继电器、变频器、可控硅
电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED
LED显示屏、一般电源电气模块、象素管、HID电源
电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板
高速硬盘驱动器 、RDRAM 、内存模块、微型热管散热器
     
电源电阻器与底座之间，温度调节器与装配表面，热电冷却装置等
高性能中央处理器及显卡处理器
自动化操作和丝网印刷。

导热膏包装说明:

1. 针管装：0.5g-50g
2. 罐  装：500g,1000g
3. 桶  装：5kg,10kg,20kg

保质期：常温下保存两年

销售员许杰：18016467081    021-51877801

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