一般电源电气模块、象素管、HID电源导热硅脂 导热硅胶

导热硅脂产品介绍

导热硅脂介绍

导热硅脂是代替导热硅胶（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热

。

技术参数                          

 

导热硅脂型号	LS-D801
产品密度	2g/cm3
体积电阻率	≥1.0×1015Ω·cm
锥入度	260±18   （25℃）0.1mm
挥发份	≤1.0   （200℃，24h）%
油离度	≤1.5   （200℃，24h）%
电压击穿强度	≥9.0 KV/mm
产品外观	白色
导热系数	1.2w/m
CAS	112926-00-8

导热硅脂使用说明：

1、施工：用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器等方法将导热硅脂均匀涂敷于处理过的固体接触面后，再将二表面略施压锁紧即可。

如有挤出的硅脂可用布擦净。每次用完应密封以备后用。由于硅脂不固化，不影响接触面的装卸，拆装后可重新涂脂。

 应用范围

大功率管、可控硅、变频器模块 晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇
         功率晶体管 、（塑封管）、二极管与基材（铝、铜板） 、MOS管
         电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材
         发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、电脑主机
         大功率灯饰.路灯,电脑主板,电脑显卡,电脑内存条
         散热片、散热条、壳体散热器或基板连接
         电子芯片,散热器 塑封管）、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜板）
         整流器、散热器和电器电源电阻器与底座之间，温度调节器与装配表面，热电冷却装置
         大功率LED和铝基板 半导体块和散热器 高性能中央处理器及显卡处理器
         自动化操作和丝网印刷 晶闸管智能控制模块与散热器 电晶体及电热调节器连接处
         大功率电器模块与散热器之间的 CPU与散热器 开关电源、继电器、变频器、可控硅
         电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED
         LED显示屏、一般电源电气模块、象素管、HID电源
         电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板

导热硅脂贮存及运输

1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：12个月（25℃）。

2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。

 

导热硅脂包装说明:

针管装：0.5g-50g

罐  装：500g,1000g

桶  装：5kg,10kg,20kg

保质期：常温下保存两年

销售员许杰：18016467081    021-51877801

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