电脑CPU、控制板、显卡导热硅脂 导热硅胶

销售员许杰：18016467081   021-51877801导热硅脂

                  

产品特性                  

LS-D801导热硅脂具有优异导热性能、良好的可靠性等优点，同时对铜、铝表面具有可靠地润湿性能。非常适合于一般CPU、GPU及其他发热功率器件的界面导热。

导热硅脂技术参数

 

型号	LS-D801
产品密度	2g/cm3
体积电阻率	≥1.0×1015Ω·cm
锥入度	260±18   （25℃）0.1mm
挥发份	≤1.0   （200℃，24h）%
油离度	≤1.5   （200℃，24h）%
电压击穿强度	≥9.0 KV/mm
产品外观	白色
导热系数	1.2w/m
CAS	112926-00-8

 应用范围

大功率管、可控硅、变频器模块 晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇
功率晶体管 、（塑封管）、二极管与基材（铝、铜板） 、MOS管
电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材
发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、电脑主机
大功率灯饰.路灯,电脑主板,电脑显卡,电脑内存条
散热片、散热条、壳体散热器或基板连接
电子芯片,散热器 塑封管）、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜板）
整流器、散热器和电器电源电阻器与底座之间，温度调节器与装配表面，热电冷却装置
大功率LED和铝基板 半导体块和散热器 高性能中央处理器及显卡处理器
自动化操作和丝网印刷 晶闸管智能控制模块与散热器 电晶体及电热调节器连接处
大功率电器模块与散热器之间的 CPU与散热器 开关电源、继电器、变频器、可控硅
电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED
LED显示屏、一般电源电气模块、象素管、HID电源
电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板
高速硬盘驱动器 、RDRAM 、内存模块、微型热管散热器
     

使用方法

LS-D801由于粘度较低，能充分润湿接触表面，形成非常低的界面热阻，从而能迅速的将热量传导至散热装置，传热效率高。

 

导热硅脂典型应用

1半导体和散热片之间

2CPU和散热器之间

3电源电阻器与底座之间

4热电冷却装置

5温度调节器与装配表面

6大功率LED照明等行业

包装说明:

针管装：0.5g-50g

罐  装：500g,1000g

桶  装：5kg,10kg,20kg

保质期：常温下保存两年

电脑CPU、控制板、显卡导热硅脂 导热硅胶

 

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