电晶体及电热调节器连接处导热泥 导热膏 导热硅脂
发布时间 2013-06-19 10:32:31
产品描述
导热硅脂介绍
导热硅脂是代替导热硅胶（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热
。
技术参数
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导热硅脂型号 |
LS-D801 |
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产品密度 |
2g/cm3 |
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体积电阻率 |
≥1.0×1015Ω·cm |
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锥入度 |
260±18 （25℃）0.1mm |
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挥发份 |
≤1.0 （200℃，24h）% |
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油离度 |
≤1.5 （200℃，24h）% |
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电压击穿强度 |
≥9.0 KV/mm |
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产品外观 |
白色 |
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导热系数 |
1.2w/m |
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CAS |
112926-00-8 |
导热硅脂使用说明：
1、施工：用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器等方法将导热硅脂均匀涂敷于处理过的固体接触面后，再将二表面略施压锁紧即可。
如有挤出的硅脂可用布擦净。每次用完应密封以备后用。由于硅脂不固化，不影响接触面的装卸，拆装后可重新涂脂。
导热硅脂贮存及运输
1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：12个月（25℃）。
2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。
导热硅脂包装说明:
针管装：0.5g-50g
罐 装：500g,1000g
桶 装：5kg,10kg,20kg
保质期：常温下保存两年
销售员许杰：18016467081 021-51877801
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