双组份导热灌封胶

双组份导热灌封胶

一、产品特点
双组分的有机硅导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。
二、典型应用
导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封保护。
三、技术参数
项目（A/B）W（A/B）
外观（A/B）深灰色/白色白色/白色
粘度CP 2500±10％/16000±10％
比重（25℃）1.7
混合比(重量比) 1:1
混合后操作时间25℃2小时
固化条件8小时/25℃ 40分钟/65℃硬度A(Shore) 50～65
体积电阻率Ω·cm 1×1015线膨胀系数[m/（m·K）] 1×10-4导热系数w/m.k 0.8绝缘强度KV/mm 10适用温度范围℃-55～200注：以上性能数据均为我公司条件下所测，仅供参考

 特点：

加成型室温固化硅胶

混合比1：1，粘度低，易操作

较高的导热性、良好的绝缘性

高阻燃行UL94-V0

固化前后不会影响产品的电气性能

比重较低，相对性价比更高

 

固化前性能参数	PART   A	PART    B
颜色 可见	黑色	白色
混合比率 （重量、体积）	1：1
保质期（25℃）	12个月

典型应用
导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌

使用方法：

、计量：1准确称量A、B组份，按比例进行配胶。2、搅拌：先将A组份搅拌均匀，再将B组份加入装有A组份的配胶容器中混合均匀。

3、浇注：搅拌均匀后将胶料进行灌封。

销售员许杰：1801646708是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。

导热灌封胶2

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