贝格斯Bergquist Gap Pad 1500R导热片

贝格斯BergquistGap Pad 1500R导热片

  

特点：

玻纤增强提供更好的搞冲切，剪切和撒裂

易于操作的结构

电绝缘

应用：通迅；电脑周边；功率转换器；RDRAM记忆体模块/芯片封装；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型的散热片的地方

规格：厚度：0.254-0.508mm

硬度：Bulk Rubber(Shore 00):40

击穿电压（Vac）:>6000

导热系数：1.5W/m-K 

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