无锡BGA返修台DH-A4 深圳鼎华**新BGA返修台助您成功

发布时间 2013-08-31 16:51:38

BGA返修台DH-A4 技术参数

总功率	Total Power	6800W
上部加热功率	Top heater	1200W
下部加热功率	Bottom heater	第二温区1200W，第三温区4200W
电源	power	AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸	Dimensions	L1022×W670×H850 mm
定位方式	Positioning	V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配万能夹具
温度控制方式	Temperature control	K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop）
温度控制精度	Temp accuracy	±2℃
PCB尺寸	PCB size	Max 500×400 mm Min 22×22 mm
工作台微调	Workbench fine-tuning	前后±15mm,左右±15mm
放大倍数	Camera magnification	10x-100x 倍
适用芯片	BGA chip	2X2-80X80mm
适用**小芯片间距	Minimum chip spacing	0.15mm
外置测温端口	External Temperature Sensor	1-5个选配，可扩展（optional）
贴装精度	Placement Accuracy	±0.01MM
机器重量	Net weight	95kg

BGA返修台DH-A4主要性能与特点：

1. BGA返修台嵌入式工控电脑，Windows系统，高清触摸屏人机界面，实时温度监控，并具有开机密码保护和修改功能,可同时显示4-6条温度曲线和存储多组用户数据，且有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

2. BGA返修台采用加热系统和贴装头一体化结构设计，PLC控制，步进电机驱动，丝杆传动，线性滑轨使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位，实现拆卸、贴装、焊接的智能化控制，具备自动拆焊和自动焊接功能；

BGA返修台DH-A4XY轴微调

深圳市鼎华科技发展有限公司

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