手机维修**BGA返修台DH-A09

发布时间 2013-08-31 16:51:58

BGA返修台DH-A09 技术参数

总功率	Total Power	4800W
上部加热功率	Top heater	800W
下部加热功率	Bottom heater	第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积适应各类PCB板）
电源	power	AC220V±10％ 50Hz
外形尺寸	Dimensions	L470×W510×H650 mm
定位方式	Positioning	V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具
温度控制方式	Temperature control	K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop）
温度控制精度	Temp accuracy	±2度
PCB尺寸	PCB size	Max 390mmⅹ380mm Min20mmⅹ20mm
适用芯片	BGA chip	55~5555
适用**小芯片间距	Minimum chip spacing	0.15mm
外置测温端口	External Temperature Sensor	1个
机器重量	Net weight	约28KG

BGA返修台DH-A09主要性能与特点：

● 本机BGA返修台采用三温区设计，上、下部为热风加热，预热区为IR加热，三个温区独立控温，配置高精度温控仪表，可同时设置8段升降温，能同时储存10组温度设定，外置测温接口，可以适时的设定、修改、细化每一个温度参数

● BGA返修台采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保证温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

●BGA返修台PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

● BGA返修台灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

● BGA返修台配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

●8段升(降)温+8段恒温控制

● BGA返修台在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备；同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果.

● 经过CE认证，设有自动断电保护装置.

深圳市鼎华科技发展有限公司

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