电子硅胶
发布时间 2019-03-25 09:24:09
产品描述
一、 产品特点：
本品为中性固化硅酮胶，对绝大多数材料均具有较好的粘接强度和密封性能，并具有良好的耐高低温性能，耐温范围为 -60
℃ ~200 ℃，电气性能优良，防潮防电晕、抗震耐老化，广泛用于工业与电子电器粘接和密封。
本品单组份的，快速硫化型，非腐蚀性有机硅粘合密封胶。它利用空气中的水份，硫化形成弹性硅像胶。对于金属包括铜，塑料，陶瓷，玻璃等具有优异的非腐蚀性粘接，且无需使用底漆。
二、单组份室温固化硅胶性能测试数据及具体用途说明
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型号
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X-505
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外观
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透明流淌
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表干时间（min）
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5-25
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抗张强度（mpa）
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4
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耐温（℃）
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-60～200
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伸长率（％）≥
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80
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剪切强度（mpa）
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4
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剥离强度KN/m≥
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0.5
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邵氏硬度（A）≥
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25
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表面电阻率（Ω）
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5×1012
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体积电阻率（Ω/cm）
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2.5×1014
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介电常数（LMHz）≤
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3.7
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介质损耗 角正功值（10/HZ）
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2×10-3
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绝缘强度（KV/mm）
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15
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用途备注
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适用于玻璃、仪器、仪表、医疗器材或小型电子元器件
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三、使用工艺
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施
胶：用刀片削开前部尖端部分，套上尖嘴，用挤压枪将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可。
3、固
化：将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内（湿温及50%相对湿度）胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
杭州恩倍福化工有限公司
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