HL307银基焊条 HL308银基焊条

     HL307银基焊条

  Ag 72 Cu 26 Zn余量

         750—800

主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。

  HL308银基焊条

Ag 75 Cu 22 Zn 余量

            770

主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。