HL308银基焊条
发布时间 2014-02-20 15:44:10
产品描述
HL307银基焊条 Ag 72 Cu 26 Zn余量 750—800 主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。
HL308银基焊条 Ag 75 Cu 22 Zn 余量 770 主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。 发布时间 2014-02-20 15:44:10
HL307银基焊条 Ag 72 Cu 26 Zn余量 750—800 主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。
HL308银基焊条 Ag 75 Cu 22 Zn 余量 770 主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。