电路板灌封胶，电路板AB灌封胶

深圳华胜同创：HASUNCAST 112FR（A/B）环氧树脂

应用：产品灌封和密封固定封装

类型：双组分环氧树脂

概述：华胜同创Hasuncast 112FR环氧树脂电路板灌封胶供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以5：1重量比充分混合时，混合液体会固化成黑色（白色）的坚硬体，112FR电路板灌封胶是方便使用的、高流动性、高绝缘性的环氧材料，低粘度、稳定性、导热性和粘接性**的应用在精密组件的灌封密封上。112FR电路板灌封胶是美国哈森集团专业为灌封电子组件、IC、混合集成电路、点火器、微电机、电容器、触发器、变压器、线圈、线路板、传感器、整流器、开关、高压、高频、及模块电源等所研制而成的。在爱默生、加拿大北电、台达、华为、中兴、美的、POWER ONE、SUMIDA等公司被广泛应用，是世界级的**产品。

导热性能：112FR电路板灌封胶热传导系数为2.3BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ，能满足变压器线圈的导热要求。　绝缘性能：112FR电路板灌封胶的体积电阻率1.2X1015ohm-cm,绝缘常数为3.8，绝缘性能将是优越的。一致性：112FR电路板灌封胶将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。

温度范围：－40℃ｔｏ＋105℃。

固化时间：在２５℃室温中6小时；在50℃－1.5小时。

操作时间：在２５℃室温中30-60分钟。

固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

混合说明：

１、混合前112FR电路板灌封胶Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些极轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。

２、将A，B按重量比5：1称量好。

３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。

４、真空下混合２９in .Hg３－４分钟，真空灌封。

５、灌入元件或模型之中。储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。

备注：112FR在混合操作时一定注意混合均匀，否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象！在混合前确保A胶和B胶无沉淀。将A，B称量准确，充分混合（为了确保混合均匀，建议混合5分钟左右）

包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶25kg包装。B胶5kg包装。

固化前性能参数：               Part A              Part B

颜色 ，可见                   黑色/白色          赤褐色/淡黄色

粘度（cps）                     3000               450

比重                            1.75               1.12

混合粘度                                 1500

胶化时间（25℃）                       1—2小时

保存期（25℃）                           12个月

固化后性能参数：

物理性能

硬度测定（丢洛修氏D）               80             ASTM D 2240

抗压强度（psi）                    20200           ASTM D 695

抗拉强度（psi）                    13800            ASTM D638

抗伸强度（%）                        4.82             ASTM D 638

热膨胀系数（℃）                     20Х10-6

导热系数 BTU-in/（ft2）（hr）（℉）       2.3

热变形温度（℃）                      70

有效温度范围（℃）                    105

电子性能

绝缘强度,volts/mil                  440             ASTM D 149

绝缘常数,1KHz                       3.8             ASTM D 150

耗散系数,1KHz                      0.012            ASTM D 150

体积电阻系数,ohm/cm               1.2Х1015         ASTM D 257