有机硅电子封装胶

有机硅电子封装胶HL-1025  

一、HL-1025使用说明

HL-1025是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化。该产品广泛应用于HID，电源模块，变压器，继电器，电路板等电子元件灌封和密封，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 

二、固化前技术参数        A组分        B组分 

颜色，可见                深灰色        白色 

粘度（25℃ cps）          4200          4200  

密度 g/cm3                1.52          1.52

混合粘度                         4200

保存期（25℃）                  12个月

三、固化后性能参数：

物理性能

硬度测定（邵氏硬度A）           50-60

热膨胀系数（℃）                2.3X10-5

导热系数（W/MK）                0.8

有效温度范围℃                 -60-260

四、使用条件

混合比                  A：B=1：1 （重量比）

胶化时间                25℃×6-8小时

可使用时间              25℃×1小时（混合量100g）

硬化条件                25℃—24小时，80℃—2小时，100℃—30分钟

五、电气性能

体积电阻Ohm.cm                1.0×1016

表面电阻Ohm                   1.2×1015

耐电压KV/mm2                   25

绝缘常数1KHZ                   4.2

耗散系数1KHZ                   0.02

六、使用方法

1、混合前，**把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。  

2、将A,B按照重量比1：1混合均匀。 

3、真空脱泡。

4、灌入元件或模型中。

如果需要灌封的产品中含有磷化物，硫化物，或氨化物可能会使HL-1025产生不完全固化或未固化现象，所以，**好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。 

七、注意事项 

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 

2、本品属非危险品，可以按照非危险品保存。 

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后再使用。

八、包装及存储说明 

本品为20Kg/套。（A组分10Kg ，B组分10Kg） ，阴凉干燥下存储，本产品的贮存期为１年。