半导体侧泵激光划片机
发布时间 2020-06-23 17:28:11
产品描述
产品特点：
采用半导体侧面泵浦激光器
更高的一体化程度，更好的光束质量
更低的运行成本
更长免维护时间
关键部件均采进口
更简单的整机结构
高划片速度
高精度，并能够24小时长期连续工作
采用半导体侧面泵浦激光器
更高的一体化程度，更好的光束质量
更低的运行成本
更长免维护时间
关键部件均采进口
更简单的整机结构
高划片速度
高精度，并能够24小时长期连续工作
技术参数：
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型号规格
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SDS50
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激光波长
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1064nm
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划片精度
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±10μm
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划片线宽
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≤50μm
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激光重复频率
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200Hz～50KHz
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**大划片速度
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140mm/s
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激光功率
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50W
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工作台幅面
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350mm×350mm
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使用电源
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380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
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冷却方式
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循环水冷
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工作台
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双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
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应用和市场：
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。