半自动封装机
发布时间 2010-06-09 09:46:50

产品描述
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半自动封装机 型号:WJMI 功能特点: 1、 人工手动操作,实现芯片封装。 2、 温度、时间、压力可以调节。 3、 操作简单、灵活使用方便。 技术参数: 外型尺寸:H35*W45*L35㎜ 重量:约20㎏ 电源:AC220V 50/60HZ 5A 压缩空气:6㎏/C㎡ 操作人员:1人 |
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