激光划片机
发布时间 2010-04-19 09:45:36
产品描述
产品特点
1.采用半导体泵浦激光器
2.更高的一体化程度
3.更好的光束质量
4.更低的运行成本
5.更长免维护时间
6.关键部件均采用进口
7.更简单的整机结构
8.高划片速度
9.高精度
10.24小时超长连续工作
1.采用半导体泵浦激光器
2.更高的一体化程度
3.更好的光束质量
4.更低的运行成本
5.更长免维护时间
6.关键部件均采用进口
7.更简单的整机结构
8.高划片速度
9.高精度
10.24小时超长连续工作
技术参数
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型号规格
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SES15
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激光波长
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1.06μm
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划片精度
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±10μm
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**大划片厚度
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1.2mm
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划片线宽
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≤0.03mm
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激光重复频率
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20kHz～100kHz
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**大划片速度
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230mm/s
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激光**大功率
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≥15W
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工作台幅面
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350×350mm
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工作台移动速度
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≥80mm/s
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使用电源
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220V/ 50Hz/ 1kVA
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冷却方式
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强迫风冷
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应用和市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割
三工光电设备制造有限公司
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| 联系人 | 陶小姐 |
|---|---|
| 联系电话 | 02759722666-8017 15827595063 |
| 地址 | 武汉市东湖高新技术开发区武大园四路 |
| 邮箱 | sunic_tf@126.com |