导电银胶

发布时间 2011-11-01 14:17:47

产品描述

 

1. 单组份导电银胶
单一组分,优异的导电性、韧性以及粘结强度,贮存稳定性好,贮存期长,成型工艺:150℃,60min。成型后干膜体积电阻率≤5×10-4Ω·cm。长期使用温度100℃左右,适用于多种电子元器件间的粘结。
 
2. 双组份导电银胶
A/B组分,优异的导电性、韧性以及粘结强度,贮存稳定性好,贮存期长,成型工艺:室温,24h或者室温,30min+130℃,60min(成型工艺可根据用户要求现设计),体积电阻率≤5×10-4Ω·cm,粘结强度优异,适合低温工作环境。
 
3. 耐高温导电银胶
单一组分,长期耐温≤250℃,具有优异的导电性以及粘结强度,对大多数材料的粘结强度高,特别是对金属材料的粘结力好,施工性好,主要用于长期高温环境下使用的电子元器件的粘结,贮存期长。
泰兴市浩海电子有限公司
联系人 汪洋
联系电话 052389506660 
13775733892 
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邮箱 wangyang@txhcdz.cn
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