BGA返修台

RW-D5250T热风返修站

技术指标：PCB尺寸：W20×20～W300×W400mm

PCB厚度：0.5～3mm
工作台调节：前后±10mm、左右±10mm
温度控制：K型、闭环控制
PCB定位方式：外形或治具

底部预热：远红外3000W　　
喷嘴加热：热风400W
使用电源：单相220V、50/60Hz、3.5KVA
机器尺寸：L700×W650×W800mm
机器重量：约120Kgs

产品说明：●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风；
●移动式加热头，方便操作，手动升降热风头和贴装头，X、Y轴精密微调PCB滑台支架；
●彩色光学系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦，菜单操作功能；
●彩色液晶监视器；
●触摸屏人机界面，PLC控制，可显示设定曲线和两条测温曲线；
●上下两个温区独立加热，加热温度和时间全部数字显示；
●热风头带超温保护上部热风和底部红外温度设定可编程控制，6段升（降）温＋6段恒温控制，可储存20组温度设定曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析，具电脑通讯功能，配送通讯软件，带测温功能；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
●内置真空泵，真空吸力可调，Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸嘴；
●上部热风加热头带超温保护；
●大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，发热板可单独控制发热；
●配有多种尺寸钛合金热风喷嘴（客户指定尺寸），易于更换；